Falcon III XO前端开放式直接探测X射线相机

Falcon III XO前端开放式直接探测X射线相机是全球一款基于 EMCCD的直接探测X-ray相机，相比以往产品具有更高速度和灵敏度的优势。相机分辨率1024 x1024，像元尺寸10um，满分辨率最高帧频可达34fps，X-ray探测范围1.2eV-20KeV。该相机非常适合对灵敏度、帧速有更高要求的软X-ray探测的应用。

Falcon III XO前端开放式直接探测X射线相机

主要特性：

• 直接探测、前端开放

• 来自e2v的EMCCD芯片，不带镀膜

• CF152（6“）法兰设计直接与真空室连接

• 帧频34fps@1024x1024

• 深度制冷到-70℃，暗电流<0.001e-/p/s

• 探测能量1.2eV-20KeV

典型应用：

X-ray显微成像、断层影像、相衬成像和源特性、X-ray等离子诊断、晶体学、极紫外/真空紫外成像、全息成像和半导体光刻、高次谐波产生

>>X-ray衍射（XRD）

X-ray衍射是一种研究物质特性的技术，如大分子、晶体、粉末、 聚合物和纤维。 当X-ray穿过物质时，它们与原子中的电子相互作用，并分散开 来。如果原子是在平面上组织的（即物质是结晶的），并且原子之间 的距离与X-ray的波长大小相同，则会发生构造性和破坏性的干涉， 并形成衍射图案。根据所研究物质的种类，可以使用单色X-ray、粉 红束（窄带）X-ray或白束（宽带）X-ray。

>>极紫外（EUV）光刻

半导体工业使用波长从 365nm 到 248nm 到 193/157nm 的光 源，其特征尺寸小于100nm，但已达到光刻技术的极限。认识到这 一限制，该行业在过去几年中一直在寻找一种潜在的后继技术，以生 产小于100nm的特性。半导体工业研究的下一代光刻技术包括超视 距光刻、X-ray光刻、离子束投影光刻和电子束投影光刻。尽管EUV 光刻技术也有其挑战，但它经常被使用，因为它保留了上述光刻技术 （波长13.5nm）的外观和感觉，以及使用了相同的基本设计工具。 因此，直接探测X-ray相机为光刻系统工作中提供了好的诊断 和监控手段。

>>软X-ray显微镜

软X-ray显微镜用于研究生物、材料科学和其它样品的元素组成 和结构。这些显微镜的波长范围在4.0埃（-3.0keV）到44埃（-300 eV）之间，能够实现数百埃的空间分辨率，比可见光显微镜的最大 分辨率高出约10倍。 软X-ray显微镜具有设计简单，能够在近自然环境中形成厚的含 水生物样品的高空间分辨率图像，而无需电子显微镜所需的耗时制 备的特点。由于生物样品主要由氢、碳、氧和氮组成，它们的主要 吸收边缘（除氢以外）位于碳（284eV，4.4nm）和氧（543eV， 2.3nm）吸收边缘之间的水窗中，软X-ray显微镜提供出色的光谱信 息，并提供高对比度图像。

水中软X-ray和生物样品中主要元素的吸收长度

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